ダイヤモンドワイヤの単結(jié)晶シリコンロッドを切斷するために新しく開発された切斷裝置で、上下マニピュレータジョー、シリコンロッドエッジ検出機(jī)構(gòu)、およびシリコンロッド自動(dòng)設(shè)定により、2本の単結(jié)晶シリコンロッドを同時(shí)に開くことができます。 センターや他の機(jī)能、そして自動(dòng)エッジピッキング機(jī)構(gòu)を備えた、非常に自動(dòng)化された、高効率の単結(jié)晶正方形のマシンです。