是就晶圓外周成形及notch成形進行倒角的設備。本設備是根據高精度的數字控制方式研制而成的,能精確且高效率的加工晶片,每臺裝置配有兩個研削部,每個研削部均有粗磨及精磨的功能,因此可同時研削兩片。使用機械臂取片,光學傳感器進行晶片位置校準,加工完成品后,通過旋轉干燥的方式在干燥狀態(tài)下,回收至stack內部。具有反饋厚度,倒角等加工數據的功能,能夠進行調整使上下倒角一致??梢詫M行外周加工、OF邊、notch加工,可以加工異形形狀,可以在A、B兩個臺面分別同時加工不同品種的工件。
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