適用于硅片、藍(lán)寶石、石英晶體、玻璃陶瓷片以及其他硬脆材料的雙面研磨拋光加工。設(shè)備采用獨(dú)立的4馬達(dá)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，中心齒輪、內(nèi)齒圈、上下磨盤按所設(shè)定的回轉(zhuǎn)比進(jìn)行回轉(zhuǎn)，對(duì)固定夾持在上下磨盤之間的工件托架，用行星齒輪方式精密兩面研磨或拋光。下磨盤承載于高精度的油動(dòng)壓平臺(tái)上，采用最新研磨技術(shù)制造而成，保證高精度的磨盤端跳，高剛性部件及精密組裝帶來穩(wěn)定的加工性能及精度。